助焊膏系列产品

主要应用在电子元器件、导线、插座、导电金属等封装焊接，电子产品在线焊接与维修，BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、不锈钢、铝合金、镀铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂，通常为浅黄色和乳白色,满足铅锡和无铅工艺制程和BGA封装焊接。