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助焊剂
无氯无溴无铅助焊剂

型号
特点用途
L-8EB34
无氯无溴、高固含量、高活性,无腐蚀,适用于变压器等端子搪锡、
L-8EA6
无氯无溴、中固含量、高活性,无腐蚀,适于无铅手工浸焊、波峰焊接PCB。

 
免清洗助焊剂
液体免清洗助焊剂适用于喷雾或发泡波峰焊接及浸焊。焊后板面清洁,残留低,焊点光亮,无腐蚀,焊接润湿性好,低气味,电性能好,适于热风整平线路板、裸铜予涂线路板、OSP线路板的焊接;适于双面板、多层板及贴插混装线路板的焊接。依据标准:GB/T 15829.1~15829.4-1995«软钎焊用钎剂» 。

型号
特点用途
F101(1A)
无松香、无卤素、无腐蚀,低固含量。可用于喷雾波峰焊、手工浸焊单面裸铜板,板面干净,适用于可调电容等元器件的浸锡,也适于无铅。
F102(2A)
无卤素、无腐蚀,低固含量。可用于喷雾、发泡波峰焊接单面裸铜板,焊点饱满,尤适用于节能灯PCB。
L-2P
无卤素、无腐蚀,极低固含量。喷雾波峰焊接单双面热风整平PCb,板面非常干净。
L-F1A
无卤素、无腐蚀,极低固含量。发泡波峰焊接单双面热风整平PCb,板面非常干净。
L-2P3H
低固含量,喷雾或发泡焊接PCB,焊点饱满,适用于有开放性器件产品的波峰焊接

 
水清洗型助焊剂

型号
特点用途
F9A/F9B
无卤素,低固含量。水洗后板面洁净,适用于需水清洗的PCB焊接。

 
 
特种助焊剂

型号
特点用途
W-9A/W-9B
铝合金助焊剂: 焊接铝及合金等,如铝漆包线、铝灯头、铝五金件
F-HA
热风整平助焊剂: 环保型无烟,整平效果好,易清洗,可低温使用
L-F4
予涂助焊剂:可滚涂、喷涂,表面平整、抗氧化度高
W-5
不锈钢助焊剂:焊接速度快,焊接电池、不锈钢端子等。
L-1W
极低固态含量,焊接时无烟无味,镀锌镀镍材质电线、变压器、端子搪锡,适于无铅。
L-3W/6W
二极管、特殊端子搪锡,无机型焊剂,极高活性,适于太阳能光伏制程。
L-8F
无氯无溴水基无铅助焊剂,可用于喷雾、发泡波峰焊接,免清洗,焊后板面清洁,适用所有无铅制程。

 
无铅助焊剂    NO LEAD SOLDERING FLUX
液体无铅助焊剂适用于喷雾或发泡波峰焊接及浸焊。焊后板面清洁,残留低,焊点光亮,无腐蚀,焊接润湿性好,低气味,电性能好,适于热风整平线路板、裸铜预涂线路板、OSP线路板的焊接;适于双面板、多层板及贴插混装线路板的焊接。依据标准:GB/T 15829.1~15829.4-1995«软钎焊用钎剂» 。

型号
特点用途
L-8E2系列
无卤素、无腐蚀,可用于喷雾、发泡波峰焊接和手工浸焊,免清洗,焊后板面清洁,适用所有无铅PCB制程。
L-F110
低固含量、无卤素、无树脂,可用于喷雾、发泡波峰焊接,免清洗,焊后板面非常清洁,适用于高档无铅PCB焊接。
L-8E2A3
低固含量、免清洗、高活性,可用于喷雾、发泡波峰焊接和手工浸焊电子、电器、计算机、仪器仪表。尤其是贴插混装板产品
L-8EA系列
树脂型、中固含量、高活性,可用于喷雾、发泡波峰焊接,焊点光亮,用于电器、计算机、仪器仪表焊接加工。
L-8EB系列
树脂型,中固含量、免清洗、高活性,可用于喷雾、发泡波峰焊接,焊点消光。适用于显示器等无铅PCB焊接。

注意事项:严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用,对军工产品及生命医学电子产品等应根据实际要求清洗,焊剂敞口使用时,应添加稀释剂,使用的焊剂每周应排出换新品,对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接。合理调整喷雾量,以使助焊剂能够均匀分布于PC板上,尤其是对于有IC插座的PC板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量,喷雾罐建议每周清洗一次,喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次。
波峰焊机参数: 预热温度: 80-120℃ (板面实际温度) * 锡锅温度:250-265℃ * 走板速度:1.0-1.4 m/min
储存与包装规格:本品易燃,应密闭于远离火源、热源、静电、干燥通风处;包装为25升塑料桶或其他包装方式。
 
搪锡助焊剂(适用于无铅和铅锡制程)

型号
特点用途
L-1N系列
极低固含量,无卤素、无残留,免清洗,电线、变压器、端子搪锡。
L-1N2
无树脂、免清洗,低固含量,无铅线材搪锡用。
L-F3A
无卤素、无残留,低气味、免清洗,电线、变压器、端子搪锡。
L-8EB3系列
树脂型,高沸点,高固含量,常温不挥发,变压器、线材搪锡用。

 
拖焊助焊剂(适用于无铅和铅锡制程)

型号
特点用途
F306(3Z)
树脂型、高电阻,适用于手工补焊及IC等表贴元器件的无铅或锡铅拖焊使用。

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